电子装置用玻璃基板的制造方法

摘要

本发明的课题在于，提供一种能够从一片玻璃母材有效地制造多个电子装置用玻璃基板的制造方法。其解决方法如下，该制造方法包括：第一工序（ST2），在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层，所述玻璃基板划分为多个使用区域；第二工序（ST4），以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体；第三工序（ST5-ST6），在被所述保护膜覆盖的状态下，将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个；第四工序（ST7），从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜；第五工序（ST8），在剥了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。

主权项

一种电子装置用玻璃基板的制造方法，其包括：第一工序，在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层，所述玻璃基板划分为多个使用区域；第二工序，以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体；第三工序，在被所述保护膜覆盖的状态下，将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个；第四工序，从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜；第五工序，在剥离了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。