LED封装结构

摘要

本实用新型提供了一种LED封装结构，包括基板、反射层、荧光层、LED芯片和透明覆盖层，所述反射层设置于基板上；所述反射层内部设置有荧光层，并覆盖LED芯片；所述反射层上端设有透明覆盖层；所述基板底面镶嵌两个电极，所述LED芯片通过导线与电极电联接，所述反射层为凹面镜，所述LED芯片固定在反射层焦点上。本实用新型由于所述反射层为凹面镜，以及在凹面镜外周面涂抹有一层反光物质，可反射外界阳光或是其它可能干涉的光线，不会影响所述LED封装结构的发光效果，同时凹面镜可以避开所述LED封装结构的出光路径，维持其较佳的发光饱和度以及对比颜色。

主权项

一种LED封装结构，包括基板（1）、反射层（2）、荧光层（3）、LED芯片（4）和透明覆盖层（5）,所述反射层（2）设置于基板（1）上；所述反射层（2）内部设置有荧光层（3），并覆盖LED芯片（4）；所述反射层（2）上端设有透明覆盖层（5）；所述基板（1）底面镶嵌两个电极（6），所述LED芯片（4）通过导线（7）与电极（6）电联接，其特征在于：所述反射层（2）为凹面镜，所述LED芯片（4）固定在反射层（2）焦点上。