电子装置及其制造方法

摘要

本发明公开一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括一半导体元件封装、一基板、多个第一焊料连接件及多个第二焊料连接件。半导体元件封装包含一芯片座、设置于芯片座旁的多个引脚及多个强化元件、电连接引脚的一芯片，及包覆芯片、部分引脚及强化元件且暴露各强化元件的至少一侧表面的一封装本体。强化元件与封装本体的侧表面共平面。基板包含对应引脚的多个第一焊垫及对应强化元件的多个第二焊垫。第一焊料连接件设置于第一焊垫与引脚间。第二焊料连接件设置于第二焊垫与强化元件间。第二焊料连接件接触强化元件的侧表面。第二接垫的一表面积大于对应的强化元件的一表面积。本发明的强化元件增加了焊接触区域及焊料容量以增加连接强度。

主权项

一种电子装置，包括：半导体元件封装，包含：芯片座；多个引脚，设置于该芯片座旁；多个强化元件，设置于该芯片座旁，其中各该强化元件具有一实质上为三角形的外表面及三个侧表面；芯片，设置于该芯片座且电连接于该些引脚；以及封装本体，包覆该芯片、该些引脚的至少一部分及该些强化元件的至少一部分，且暴露各该强化元件的至少两个该侧表面，其中被暴露的该些强化元件的该些侧表面与该封装本体的侧表面共平面；基板，包含对应于该些引脚的多个第一接垫及对应于该些强化元件的多个第二接垫；多个第一焊料连接件，设置于该些第一接垫与该些引脚之间；以及多个第二焊料连接件，设置于该些第二接垫与该些强化元件之间；其中各该第二接垫的一表面积大于所对应的该强化元件的一表面积；以及其中该些第二焊料连接件接触该些强化元件的该些侧表面。