发明名称 一种射频转接头
摘要 一种射频转接头,包括金属表层及其下方的PCB基板。该金属表层具有微带传输线,该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接,另一端与传输单元连接。该传输单元由与微带传输线连接的低阻传输部和环形传输部组成。环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽,使该低阻传输部和环形传输部悬空,进而形成弹片结构。其中,该环形传输部的中间具有螺孔,该传输单元的环形传输部通过螺钉穿过其螺孔与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。本发明的射频转接头利用螺钉使传输单元和同轴线内芯实现无缝连接,且该射频转接头成本低廉,结构简单。
申请公布号 CN102354887B 申请公布日期 2013.10.16
申请号 CN201110233368.9 申请日期 2011.08.15
申请人 京信通信系统(中国)有限公司 发明人 张娟;陈建国;王晓忠;何迟光;付敏
分类号 H01R31/06(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;H01R4/32(2006.01)I 主分类号 H01R31/06(2006.01)I
代理机构 北京市立方律师事务所 11330 代理人 闵磊;乔建聪
主权项 一种射频转接头,其特征在于:包括金属表层及其下方的PCB基板,该金属表层具有微带传输线,该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接,另一端与传输单元连接,环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽,使该传输单元悬空,进而形成弹片结构,该传输单元与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。
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