| 发明名称 | 一种LED封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种LED封装结构，包括LED芯片、封装胶、封装基板，其特征在于：该LED芯片、该封装基板与该封装胶相粘结的表面设有绝缘的粘接层。本发明在LED芯片、封装基板与封装胶相粘结的表面设置一粘接层，使封装的LED器件的各个部位具有一致的附着粘结性能，提高LED器件的可靠性；同时，降低对封装胶粘结性能的要求，降低封装胶的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103346234A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201310201419.9 | 申请日期 | 2013.05.24 |
| 申请人 | 大连德豪光电科技有限公司 | 发明人 | 王冬雷;庄灿阳 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人 | 杨焕军 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括LED芯片、封装胶、封装基板，其特征在于：该LED芯片、该封装基板与该封装胶相粘结的表面设有绝缘的粘接层。 | ||
| 地址 | 116100 辽宁省大连市金州新区金石IT产业园信息路3号 | ||