| 发明名称 | 包含至少一种金属前体的导电胶黏剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及可热固化的胶黏剂，其适于用作电子器件、集成电路、半导体器件、无源元件、太阳能电池、太阳能模块、和/或发光二极管的制造中的导电材料。所述可热固化的胶黏剂包含至少一种热固性树脂、具有1μm-50μm的平均颗粒尺寸的导电颗粒和至少一种金属前体，其中在所述可热固化的胶黏剂的热固化期间所述金属前体基本上分解成相应的金属。 | ||
| 申请公布号 | CN103347974A | 申请公布日期 | 2013.10.09 |
| 申请号 | CN201280007970.3 | 申请日期 | 2012.02.10 |
| 申请人 | 汉高股份有限及两合公司 | 发明人 | L·托伊尼森;G·德雷赞 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J5/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 柴丽敏;于辉 |
| 主权项 | 可热固化的胶黏剂，其包含：a)至少一种热固性树脂，b)具有1μm‑50μm的平均颗粒尺寸的导电颗粒，和c)至少一种金属前体，其中在所述可热固化的胶黏剂的热固化期间，所述金属前体基本上分解成相应的金属。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||