| 发明名称 |
Method for Fabricating a Semiconductor Device |
| 摘要 |
In a method for fabricating a semiconductor device, a carrier and at least one semiconductor chip are provided.
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| 申请公布号 |
US2013256922(A1) |
申请公布日期 |
2013.10.03 |
| 申请号 |
US201213432633 |
申请日期 |
2012.03.28 |
| 申请人 |
BAUER MICHAEL;PORWOL DANIEL;WACHTER ULRICH;INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
BAUER MICHAEL;PORWOL DANIEL;WACHTER ULRICH |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L21/56;H01L21/78 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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