SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件

摘要

本实用新型公开了一种SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件，包括用于贴装的CPU元件，所述用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂。将用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂，补充了锡膏助焊剂的量，可防止锡膏和锡球氧化，解决了球栅阵列结构的PCB焊点出现的枕头效应，改善焊接状况。

主权项

一种SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件，包括用于贴装的CPU元件，其特征在于：所述用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂。