| 发明名称 | 树脂组合物和半导体装置 | ||
| 摘要 | 根据本发明，提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够对半导体装置赋予以耐焊料回流性为代表的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；热固性树脂；和具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团的（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。 | ||
| 申请公布号 | CN103339206A | 申请公布日期 | 2013.10.02 |
| 申请号 | CN201280006822.X | 申请日期 | 2012.01.31 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 牧原康二;村山龙一 |
| 分类号 | C08L101/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，其特征在于，含有：（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；（B）热固性树脂；和（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物，所述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||