立体封装结构及其制作方法

摘要

立体封装结构的制作方法，包含以下步骤：提供一电路基板；设置至少一个电子元件于该电路基板上；进行一雷射直接成型(LDS)方法，以成型一包覆该电子元件之第一封装胶体，并成型一金属化图案镀层于该第一封装胶体上；堆叠至少一个其他电子元件于该第一封装胶体的表面，藉以形成立体封装结构。