可挠性基板的分离方法与可挠性基板结构

摘要

一种可挠性基板分离的方法与可挠性基板结构，此方法是在一硬质基板上形成一离型层，且离型层由表面改质的纳米微粒或结晶型纳米微粒所组成，再形成可挠性基板完全地覆盖在离型层表面上，于可挠性基板对离型层进行分离制程，可无需再施以其他任何制程步骤或温度限制，即可轻易从玻璃基板上取下。分离之后的可挠性基板的表面选择性的具有纳米微粒附着。

主权项

一种可挠性基板的分离方法，其包括下列步骤:提供一硬质基板与一可挠性基板；形成一离型层于该硬质基板与该可挠性基板之间，该离型层包含有多个结晶型纳米微粒或具有表面改质的纳米微粒所组成，与该硬质基板间形成一第一介面，与该可挠性基板间形成一第二介面；于该可挠性基板上形成一元件结构层；以及对该可挠性基板进行一分离制程，切割该硬质基板与该离型层及可挠性基板的重叠区域，并将该可挠性基板完整地从附着力较弱的该第一介面或该第二介面直接与该硬质基板完整地分离。