发明名称 |
一种浇注型环氧树脂基高阻尼封装料 |
摘要 |
本发明涉及一种浇注型环氧树脂基高阻尼封装料,其要点是:由A、B组份按其质量份数A:B=100:20~80均匀混合组成;A组份由双酚A环氧树脂10~100份、聚氨酯环氧树脂0~65份、柔性环氧树脂10~80份、活性稀释剂0~25份组成;B组份由脂肪胺5~35份、脂环胺0~35份、低分子聚酰胺0~80份、硅烷偶联剂0~5份组成;本发明的封装料,耐热、耐寒、耐湿热、耐高低温冲击、粘度低、流动性能好、充填能力强,减振、降噪性能高,固化反应平缓、放热温度低、放热量和内应力小;调制、封装工艺简单、固化反应平缓,清洗容易;用于工业化生产,封装可靠性好,能有效的降低了封装成本,提高了封装元器件的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN103320073A |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201310256896.5 |
申请日期 |
2013.06.26 |
申请人 |
株洲世林聚合物有限公司 |
发明人 |
张隽华;张向宇 |
分类号 |
C09J163/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/02(2006.01)I |
代理机构 |
株洲市奇美专利商标事务所 43105 |
代理人 |
李翠梅 |
主权项 |
一种浇注型环氧树脂基高阻尼封装料,其特征在于:所述的浇注型环氧树脂基高阻尼封装料,由A组份、B组份按其质量份数A:B=100:20~80均匀混合组成;所述的A组份由以下质量份数组成:双酚A环氧树脂10~100份、聚氨酯环氧树脂0~65份、柔性环氧树脂10~80份、活性稀释剂0~25份; 所述的B组份由以下质量份数组成:脂肪胺5~35份、脂环胺0~35份、低分子聚酰胺0~80份、硅烷偶联剂0~5份;将以上A、B两组份的原料均匀混合即得到浇注型环氧树脂基高阻尼封装料; 使用时,将封装料浇筑在被封装的元器件上,在20℃下固化48小时或在20℃下初步固化2小时后,再在60℃下固化4小时即可,封装的元器件即可送检或投入使用。 |
地址 |
412000 湖南省株洲市芦淞区董家段南华龙欣路8号 |