互连结构用于生产该互连结构的方法

摘要

本发明提供一种用于微电子器件的三维互连结构和用于生产此种互连结构的方法。该方法包括使用添加分层制造工艺（310）来制造主体结构（100）的步骤。主体结构（100）包括三维包覆骨架（104）和支承结构（101）。包覆骨架包括层状自由形式的骨架部分（105），在导电材料（202）施加在主体结构（100）上之后，这些骨架部分将形成互连结构的电触件之间的电气互连部。支承部分（101）支承层状自由形式的骨架部分（105）。可将支承结构（101）的部分（306）移除，以隔离和/或露出电气互连部（205）。包覆骨架可由绝缘材料（303）埋设，用以提供进一步支承。

主权项

一种用于生产三维互连结构（200）的方法，所述互连结构包括一个或多个电气互连部（205），所述一个或多个电气互连部在所述互连结构（200）的一个或多个连接面（202）上终止在可从外部寻址的电触件（203）中，用以电气地互连连接于所述一个或多个连接面（202）的微电子器件（701），其中所述方法包括如下步骤：通过添加分层制造工艺（310）来构造主体结构（100），所述主体结构包括：三维包覆骨架（104），所述三维包覆骨架包括在相对应的触件（203）之间形成自由形式的互连部的骨架部分（105），所述触件（203）设置在所述连接面（202）中；以及支承部分（304）的支承结构（101），所述支承部分支承并连接所述骨架部分（105）；对所述包覆骨架（104）进行包覆，所述包覆骨架包括带有导电包覆材料（302）的骨架部分（105），由此产生包括包覆骨架部分的包覆骨架；以及使包覆骨架部分彼此电气地脱开（340），由此沿着相对应触件（203）之间的包覆骨架部分产生所述互连结构（200）的电气互连部（205）。