发明名称 一种回转窑结圈层厚度检测方法及装置
摘要 本发明实施例公开了一种回转窑结圈层厚度检测方法及装置。所述回转窑窑壁上开设有由外向内但未贯穿窑内耐材层的孔,所述方法包括:在出现结窑时:获取回转窑内的烟气温度,并根据所述烟气温度和第一模型,获取回转窑内表面温度;测量所述孔的底端温度;获取耐材层的保留厚度,所述保留厚度等于耐材层总厚度减去孔深;获取结圈层导热系数、耐材层导热系数、孔底端处的热流密度;根据上述参数以及第二模型,获取结圈层厚度。在出现结窑时,通过实时获取回转窑内部烟气温度、实时测量窑壁上孔的底端温度,并结合获得的耐材层的保留厚度、结圈层导热系数等参数以及预设的第二模型,可以及时、准确地获取到结圈层厚度。
申请公布号 CN103322960A 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201310259755.9 申请日期 2013.06.26
申请人 中冶长天国际工程有限责任公司 发明人 邱立运;何国强;陈乙元;刘权强;储太山
分类号 G01B21/08(2006.01)I 主分类号 G01B21/08(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王宝筠
主权项 一种回转窑结圈层厚度检测方法,其特征在于,所述回转窑窑壁上开设有由外向内但未贯穿窑内耐材层的孔,所述方法包括以下结圈层厚度检测步骤:在出现结窑时:获取回转窑内的烟气温度,并根据所述烟气温度和预设的第一模型,获取回转窑内表面温度;测量所述孔的底端温度;获取耐材层的保留厚度,所述保留厚度等于耐材层总厚度减去孔深;获取结圈层导热系数;获取耐材层导热系数;获取所述孔底端处的热流密度;根据所述内表面温度、底端温度、保留厚度、结圈层导热系数、耐材层导热系数、热流密度以及预设的第二模型,获取结圈层厚度。
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