发明名称 |
发光二极管封装方法 |
摘要 |
一种发光二极管封装方法,包括步骤:提供一电极结构,其包括相互间隔的第一电极和第二电极;提供模具,使模具与该电极结构间形成一腔体;向该腔体内注塑流体材料并预固化该流体材料;移除模具;转移具有预固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化;在该电极结构上设置发光元件,该发光元件与该两电极电性连接;及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。与先前技术相比,上述封装方法在流体材料预固化阶段即移除模具投入下一轮注塑,同时转移该预成型结构进而高温完全固化成型,大大降低作业等待时间,提升模具使用效率,使封装过程更加高效,有利于大量生产。 |
申请公布号 |
CN103325889A |
申请公布日期 |
2013.09.25 |
申请号 |
CN201210072326.6 |
申请日期 |
2012.03.19 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林厚德;张超雄 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光二极管封装方法,包括以下步骤:提供一电极结构,其包括相互间隔的第一电极和第二电极;提供模具,使模具与该电极结构间形成一腔体;向该腔体内注塑流体材料并预固化该流体材料;移除模具;转移具有预固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化;在该电极结构上设置发光元件,该发光元件与该两电极电性连接;及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |