发明名称 一种在纸质材料上制备RFID天线的方法及其使用的转移膜
摘要 本发明涉及一种在纸质材料上制备RFID天线的方法,它包括以下步骤:步骤(1)、制备转移膜的步骤;所述转移膜为层状物,各层依次包括基层、天线层、胶层;步骤(2)、将转移膜附在薄柔性材料上,胶层与纸质材料接触,经过轧辊,转移膜粘贴在纸质材料上;步骤(3)、剥离基层,RFID天线直接制备在纸质材料上。与现有技术相比,本发明可以直接在纸质材料制备RFID天线,制备的天线耐折性好,可靠性高,产品寿命长,对生产条件要求不高,成本低。
申请公布号 CN101800352B 申请公布日期 2013.09.25
申请号 CN201010122390.1 申请日期 2010.03.10
申请人 武汉威杜信息材料科技有限公司 发明人 陈建军;李中军;雷贝;曹珏
分类号 H01Q1/14(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/40(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 主分类号 H01Q1/14(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 钟锋
主权项 一种在纸质材料上制备RFID天线的方法,其特征在于:它包括以下步骤:步骤1、制备转移膜的步骤;所述转移膜为层状物,各层依次为基层、天线层、胶层;步骤2、将转移膜附在纸质材料上,胶层与纸质材料接触,经过轧辊,转移膜粘贴在纸质材料上;轧辊的温度为20‑150℃;步骤3、剥离基层,RFID天线直接制备在纸质材料上;所述转移膜还包括分离层和保护层;保护层为丙烯酸酯类共聚物;步骤1具体为:步骤1.1、在基层表面依次涂布分离层和保护层;步骤1.2、制备天线层的步骤,具体为:步骤1.2.1、在涂布有保护层的预涂膜上沉积导电层;步骤1.2.2、使用抗蚀涂料在导电层上进行天线图案的印刷;步骤1.2.3、对导电层进行蚀刻,制成天线层;步骤1.3、在天线层上涂布胶层,得转移膜。
地址 430074 湖北省武汉市洪山区光谷大道国际企业中心Ⅱ期3栋(追日楼)601