多层／多输入／多输出模型及其使用方法

摘要

本发明提供使用多层处理顺序及多层/多输入/多输出(MLMIMO，Multi-Layer/Multi-Input/Multi-Output)模型及程式库来处理基板的方法，此方法可包含：一或更多遮罩层产生程序、一或更多前处理量测程序、一或更多部分蚀刻(PE，Partial-Etch)程序、一或更多最终蚀刻(F-E，Final-Etch)程序，及一或更多后处理量测程序。