发明名称 电解镀金液及使用其所得之金膜
摘要 本发明以提供关于镀金膜的物性仍可维持优良的机械特性、耐磨损性、电性特性等,适于隔镍镀敷之电解镀金液为课题,即,以提供可在零件机械性按压之「不需镀金之部分(隔镍部分)」抑制金析出,并且在必需镀金之部分可发生良好的金析出,并可制造无异常析出金且安定之制品的电解镀金液为课题,且藉由以含有氰化金盐作为金源,与环中具有1个以上氮原子、且于该环中的碳原子上以1个以上硝基取代的杂环式化合物为其特征的电解镀金液、及以使用上述电解镀金液于镍膜上进行电解镀金所得为其特征的金膜,以解决上述课题。
申请公布号 TWI409367 申请公布日期 2013.09.21
申请号 TW098119013 申请日期 2009.06.08
申请人 日本高纯度化学股份有限公司 日本 发明人 清水茂树;高崎隆治;清原欢三;山本幸弘;下田贤一
分类号 C25D3/48;C25D7/00;H05K3/18 主分类号 C25D3/48
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址 日本