发明名称 |
一种含有部分增光结构的大功率发光二极管 |
摘要 |
一种含有部分增光结构的大功率发光二极管,其特征在于:大功率发光二极管芯片固定在反光杯中并焊接好导电金线,用透明封装胶对其进行组合面型或平面型的封装,在封装表面的中心区域和边缘区域之间处理成齿形折光板式或球形折光板式增光结构;上文所述的组合面为圆台与球冠的组合体表面;上文所述的处理方法可以是模具成型法或直接加工法。本发明与现有技术相比有以下特点:结构简单,制造方便,成本低廉,出光效率高,不仅可用于单芯片封装,也可用于多芯片封装,适合大规模生产等。 |
申请公布号 |
CN101514784B |
申请公布日期 |
2013.09.18 |
申请号 |
CN200910096860.9 |
申请日期 |
2009.03.19 |
申请人 |
中国计量学院 |
发明人 |
金尚忠;岑松原;邓南平 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种含有部分增光结构的大功率发光二极管,其特征在于:大功率发光二级管芯片(1)固定在反光杯(2)中并焊接好导电金线,用透明封装胶(3)对其进行组合面型封装,在封装表面的中心区域和边缘区域之间处理成齿形折光板式或球形折光板式增光结构(4),其中组合面型为圆台和球冠的组合体表面。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市江干区下沙高教园学源街256号 |