发明名称 |
一种高导热率高取光高耐压集成式LED |
摘要 |
一种高导热率高取光高耐压集成式led,包括基材,所述基材由线路层、绝缘导热层、铜面组成;LED芯片;荧光胶;模压硅胶,其特征在于:还包括铜杯,以及在线路层面向内凹陷可容纳铜杯的若干凹槽;所述铜杯以铆合方式设置于凹槽内,所述LED芯片固晶于铜杯内,所述LED芯片通过金线与线路层连接,所述荧光胶填充于铜杯内,所述模压硅胶以外表面呈球形曲面的形状覆盖于铜杯上。本发明散热效果好,产生的热量经由铜杯做面积扩散至绝缘导热层,然后传导至下方的铜面再经由铜面传道至散热器。抗电压击穿能力强,取光率高。 |
申请公布号 |
CN103296189A |
申请公布日期 |
2013.09.11 |
申请号 |
CN201310245281.2 |
申请日期 |
2013.06.20 |
申请人 |
苏州金科信汇光电科技有限公司 |
发明人 |
傅立铭 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种高导热率高取光高耐压集成式LED,包括基材,所述基材由线路层、绝缘导热层、铜面组成;LED芯片;荧光胶;模压硅胶,其特征在于:还包括铜杯,以及在线路层面向内凹陷可容纳铜杯的若干凹槽;所述铜杯以铆合方式设置于凹槽内,所述LED芯片固晶于铜杯内,所述LED芯片通过金线与线路层连接,所述荧光胶填充于铜杯内,所述模压硅胶以外表面呈球形曲面的形状覆盖于铜杯上。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255号5幢 |