| 发明名称 | 印刷电路板的盲孔结构、印刷电路板及电子产品 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种印刷电路板的盲孔结构、印刷电路板及电子产品。该印刷电路板的盲孔结构，包括开设在印刷电路板中的盲孔，其中所述盲孔内壁上设有镀铜层，且所述盲孔内填满树脂，所述印刷电路板的盲孔结构还包括覆盖在所述盲孔上且设置在所述树脂上的镀铜层。上述印刷电路板的盲孔结构，由于采用树脂填塞盲孔，减少了铜的使用量，降低了电镀成本，同时也减少了电镀时间。 | ||
| 申请公布号 | CN203181413U | 申请公布日期 | 2013.09.04 |
| 申请号 | CN201320047312.9 | 申请日期 | 2013.01.28 |
| 申请人 | 深圳华祥荣正电子有限公司 | 发明人 | 廖启鹏;彭华伟;黄得志 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 何平 |
| 主权项 | 一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于，包括开设在印刷电路板中的盲孔，其中所述盲孔内壁上设有镀铜层，且所述盲孔内填满树脂，所述印刷电路板的盲孔结构还包括覆盖在所述盲孔上且设置在所述树脂上的镀铜层。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道和平和裕工业区第3栋 | ||