| 发明名称 | LED封装基板及制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装基板，包括上表面设有若干个凸起(2)的散热金属板(1)，所述散热金属板(1)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的顶面高出凸起(2)的顶面0～5μm。该LED封装基板，散热性能更好。 | ||
| 申请公布号 | CN103268914A | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN201310201325.1 | 申请日期 | 2013.05.27 |
| 申请人 | 北京半导体照明科技促进中心 | 发明人 | 崔成强;袁长安;张 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人 | 吴大建;刘华联 |
| 主权项 | 一种LED封装基板，其特征在于，包括上表面设有若干个凸起(2)的散热金属板(1)，所述散热金属板(1)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的顶面高出凸起(2)的顶面0～5μm。 | ||
| 地址 | 100080 北京市海淀区清华东路35号半导体所5号办公楼5层 | ||