发明名称 |
电路板底片及电路板制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种电路板底片及利用该底片制作电路板的方法。该电路板底片用于制作包括第一产品区和与该第一产品区相连的第二产品区的电路板,其包括至少一个第一产品图样阵列、至少一个第二产品图样阵列和至少一个压合区图样阵列。每个第一产品图样和每个第二产品图样用于分别制作一个第一产品区和一个第二产品区。每个第一产品图样包括设有导电层图样的压接区图样。每个压合区图样包括导电部图样。每个导电部图样与一个第二产品图样相连,以使该压合区与该压接区压合后该导电层图样与该导电部图样相连,且每个第一产品图样和一个第二产品图样配合形成与该电路板形状及尺寸一致的图样。采用该底片可同批生产更多电路板。 |
申请公布号 |
CN102196659B |
申请公布日期 |
2013.08.28 |
申请号 |
CN201010127671.6 |
申请日期 |
2010.03.19 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
郑建邦 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 |
代理人 |
哈达 |
主权项 |
一种电路板底片,用于制作包括第一产品区和与该第一产品区相连的第二产品区的电路板,该电路板底片包括至少一个第一产品图样阵列、至少一个第二产品图样阵列和至少一个压合区图样阵列,每个第一产品图样和每个第二产品图样用于分别制作一个第一产品区和一个第二产品区,每个第一产品图样包括设有导电层图样的压接区图样,每个压合区图样包括导电部图样,每个导电部图样与一个第二产品图样相连,以使该压合区图样与该压接区图样压合后该导电层图样与该导电部图样相连,且每个第一产品图样和一个第二产品图样配合形成与该电路板形状及尺寸一致的图样。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |