发明名称 电路板之制作方法
摘要 一种电路板之制作方法,包括步骤:提供电路基板,该电路基板具有导电图案层及用于保护该导电图案层之绝缘防护层,该电路板基板包括相连接之产品区与边缘区,该产品区之导电图案层包括至少两个导电端子,该产品区之绝缘防护层具有至少两个通孔,该至少两个导电端子分别暴露于该至少两个通孔中;于该绝缘防护层表面设置导电油墨,以于该产品区形成油墨结构,于该边缘区之绝缘防护层表面形成电连接该至少两个导电端子之油墨检测结构,该油墨检测结构包括宽度恒定之检测导线;以及对产品区之导电图案层进行电性检测,并检测检测导线之电阻值。
申请公布号 TWI406610 申请公布日期 2013.08.21
申请号 TW099147117 申请日期 2010.12.31
申请人 臻鼎科技股份有限公司 桃园县大园乡三和路28巷6号 发明人 廖建伦;黄莉
分类号 H05K3/00;G01R31/02 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三和路28巷6号