发明名称 一种电路板抽真空的装置和方法
摘要 本发明实施例公开了一种电路板抽真空的装置和方法。其中装置包括:支架(201)、玻璃框(204)、密封胶圈(205)、导气条(206);导气条(206)的平面上设置有凹槽(207),放置于支架(201)和玻璃框(204)之间的电路板(202)和底片(203)的厚度之和与导气条(206)的厚度的差值大于等于0,并且差值在预定值以内;导气条(206)位于支架(201)和玻璃框(204)之间的空腔,密封胶圈(205)密封所述支架(201)和玻璃框(204)之间的空腔;所述电路板抽真空的装置上设置的抽气口(209)与导气条(206)的凹槽(207)连通。可以提高抽真空的效果,并且提升PCB产品良品率。
申请公布号 CN102395250B 申请公布日期 2013.08.21
申请号 CN201110339952.2 申请日期 2011.11.01
申请人 深南电路有限公司 发明人 黄永民;刘良军;蓝新;杨智勤
分类号 H05K3/06(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人 彭愿洁;李文红
主权项 一种电路板抽真空的装置,其特征在于,包括:支架(201)、玻璃框(204)、密封胶圈(205)、导气条(206);导气条(206)两个相对的平面上均设置有凹槽(207),放置于支架(201)和玻璃框(204)之间的电路板(202)和底片(203)的厚度之和与导气条(206)的厚度的差值大于等于0,并且差值在预定值以内;导气条(206)位于支架(201)和玻璃框(204)之间的空腔,密封胶圈(205)密封所述支架(201)和玻璃框(204)之间的空腔;所述电路板抽真空的装置上设置的抽气口(209)与导气条(206)的凹槽(207)连通。
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