一种通孔互联结构的制作方法及其产品

摘要

本发明公开了一种通孔互联结构的制作方法，包括：（a）在基片的一个表面上加工制得盲孔；（b）在加工盲孔的整个基片表面上依次淀积绝缘层和阻挡层；（c）在基片含阻挡层的表面上平铺贴合感光干膜并对其执行曝光显影处理，形成露出盲孔的开口；（d）以干膜作为掩膜，在盲孔底部的阻挡层上形成种子层，同时保持淀积于盲孔侧壁的阻挡层上没有种子层覆盖；（e）以通孔底部的种子层为引导介质实现自底向上的生长，然后对基片另一表面执行减薄处理，直至盲孔被形成为通孔。本发明还公开了相应的通孔互联结构产品。通过本发明，能够以便于操控、低成本、高效率的方式执行通孔电镀过程，并获得填充效果更好的通孔互联结构产品。

主权项

一种通孔互联结构的制作方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：（a）在基片的一个表面上加工制得盲孔，并使得盲孔的深度不小于其直径；（b）在加工制得盲孔的整个基片表面上依次淀积绝缘层和阻挡层；（c）在基片淀积有阻挡层的表面上平铺贴合感光干膜，然后对其执行曝光及显影处理，并形成露出盲孔的开口；（d）以形成有开口的干膜作为掩膜，在淀积于盲孔底部的阻挡层上形成种子层，同时保持淀积于盲孔侧壁的阻挡层上没有种子层覆盖；（e）向所述盲孔中填充导电材料，在此过程中，以盲孔底部的种子层作为引导介质，利用导电材料在盲孔内种子层与阻挡层上的生长差异性完成自底向上的生长；然后对基片未加工盲孔的另一表面执行减薄处理，直至盲孔被形成为通孔，由此获得所需的通孔互联结构产品。