激光加工系统及方法

摘要

本发明涉及一种激光加工系统及方法。该激光加工系统包括激光发生器、喷嘴、光学单元、图像处理单元、过程模型及控制装置。激光发生器用来产生激光于基板上形成熔池。喷嘴可向所述熔池中提供熔覆材料。光学单元可获取加工过程中一个或多个内征参数的图像。图像处理单元可处理所述图像以获得所述内征参数的测量值。过程模型用于设定所述内征参数的目标值，其中至少一个内征参数的目标值是变量。控制装置可基于所述内征参数的测量值和目标值的比较来控制加工过程中的可控参数。

主权项

一种激光加工系统，包括：激光发生器，其用来产生激光于基板上形成熔池；喷嘴，其可向所述熔池中提供熔覆材料；光学单元，其通过来自熔池的发光来获取加工过程中一个或多个内征参数的图像；图像处理单元，其可处理所述图像以获得所述内征参数的测量值；过程模型，其用于设定所述内征参数的目标值，其中至少一个内征参数的目标值是变量；及控制装置，其可基于所述内征参数的测量值和目标值的比较来控制加工过程中的可控参数。