发明名称 |
电子器件及其制造方法、以及电子设备 |
摘要 |
本发明提供电子器件及其制造方法、以及电子设备,它们具有稳定的特性。电子器件(100)包含:第1部件(10),其具有基准电位端子;第2部件(50),其被载置到所述第1部件的第1面(11)上,具有导电性;以及功能元件(80),其被收纳在由第1部件(10)和第2部件(50)围起的腔室(56)内,第2部件(50)与基准电位端子经由接触部(60)电连接。 |
申请公布号 |
CN103241703A |
申请公布日期 |
2013.08.14 |
申请号 |
CN201310050795.2 |
申请日期 |
2013.02.08 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
高木成和 |
分类号 |
B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;G01P15/125(2006.01)I |
主分类号 |
B81B3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;于英慧 |
主权项 |
一种电子器件,其包含:第1部件,其具有基准电位端子;第2部件,其被载置到所述第1部件的第1面上,具有导电性;以及功能元件,其被收纳在由所述第1部件和所述第2部件围起的腔室内,所述第2部件与所述基准电位端子经由接触部电连接。 |
地址 |
日本东京都 |