发明名称 光电转换装置的制造方法
摘要 所公开的发明的目的之一在于在有效地利用有限的资源的同时安全地提供具有优越的光电转换特性的光电转换装置。在所公开的发明中,在单晶半导体衬底中形成脆化层,并且在单晶半导体衬底的一个表面上形成第一杂质半导体层、第一电极以及绝缘层;通过在将绝缘层和支撑衬底贴紧来将单晶半导体衬底和支撑衬底贴在一起后,在脆化层中分离单晶半导体衬底,形成包括第一单晶半导体层的叠层体;在第一单晶半导体层上形成第一半导体层及第二半导体层;通过固相成长,提高第一半导体层及第二半导体层的结晶度,来形成第二单晶半导体层;在第二单晶半导体层上形成具有与第一杂质半导体层相反的导电型的第二杂质半导体层;在第二杂质半导体层上形成第二电极。
申请公布号 CN101567408B 申请公布日期 2013.08.14
申请号 CN200910136910.1 申请日期 2009.04.24
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 加藤翔;鸟海聪志;井坂史人
分类号 H01L31/18(2006.01)I;H01L31/036(2006.01)I;H01L31/0256(2006.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 许海兰
主权项 一种光电转换装置的制造方法,包括如下步骤:在单晶半导体衬底上形成第一杂质半导体层;对所述单晶半导体衬底照射离子以在所述单晶半导体衬底中形成脆化层;在所述第一杂质半导体层上形成第一电极;在所述第一电极上形成绝缘层;将所述绝缘层和支撑衬底贴紧来将所述单晶半导体衬底和所述支撑衬底贴在一起,然后,沿着所述脆化层分离所述单晶半导体衬底,从而在所述支撑衬底上提供包括所述绝缘层、所述第一电极、所述第一杂质半导体层及第一单晶半导体层的叠层体;在所述第一单晶半导体层上形成第一半导体层;在与所述第一半导体层不同的条件下在所述第一半导体层上形成第二半导体层;通过进行热处理,经由固相成长来提高所述第一半导体层及所述第二半导体层的结晶度,以形成第二单晶半导体层;在所述第二单晶半导体层上形成具有与所述第一杂质半导体层相反的导电型的第二杂质半导体层;以及在所述第二杂质半导体层上形成第二电极。
地址 日本神奈川