防气孔型二极管器件

摘要

本实用新型一种防气孔型二极管器件，包括：包覆于环氧封装体内第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区；第二引线条一端是与所述连接片的第一焊接端连接的焊接区，该第二引线条另一端为引脚区，该第二引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；连接片的第一焊接端和第二焊接端之间设有折弯处，从而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折弯处与第二焊接端之间设置有若干个通孔。本实用新型防气孔型二极管器件避免了封装注塑中产生气孔的问题，从而提升了产品电性和可靠性。

主权项

一种防气孔型二极管器件，包括：包覆于环氧封装体（10）内第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（5），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（5）电连接，第一引线条（1）另一端是引脚区（61），该第一引线条（1）的引脚区（61）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是与所述连接片（3）的第一焊接端（31）连接的焊接区（7），该第二引线条（2）另一端为引脚区（62），该第二引线条（2）的引脚区（62）作为所述整流器的电流传输端；所述连接片（3）第二焊接端（32）与二极管芯片（4）另一端通过焊锡膏电连接；其特征在于：所述连接片（3）的第一焊接端（31）和第二焊接端（32）之间设有折弯处（9），从而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折弯处（9）与第二焊接端（32）之间设置有若干个通孔（8）。