发明名称 | 高速晶粒吸料轨道 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种高速晶粒吸料轨道,所述高速晶粒吸料轨道主要包括一轨道本体和一固定式或可调整式的高度挡件,所述轨道本体包括有一上表面,所述上表面的一侧端向上凸伸有一侧挡墙,晶粒沿着所述侧挡墙进给;所述高度挡件位于所述轨道本体的所述上表面上,所述高度挡件和所述轨道本体的所述上表面之间保持有一间隙,所述间隙供晶粒通过,所述间隙大于等于晶粒的厚度一倍并小于晶粒的厚度两倍。由此,当有晶粒重叠的情形发生时,其重叠后的高度将超过晶粒的厚度两倍,此时高度挡件便阻挡重叠在上方的晶粒,将其去除,进而维持晶粒平整且循序的进给,而不会有晶粒堆叠的情形发生。 | ||
申请公布号 | CN203118925U | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
申请号 | CN201320071780.X | 申请日期 | 2013.02.07 |
申请人 | 台北歆科科技有限公司 | 发明人 | 黄德崑 |
分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人 | 付晓青;杨玉荣 |
主权项 | 一种高速晶粒吸料轨道,其特征在于,所述高速晶粒吸料轨道包括:一轨道本体,所述轨道本体包括有一上表面,所述上表面的一侧端向上凸伸有一侧挡墙,晶粒沿着所述侧挡墙进给;以及一高度挡件,所述高度挡件位于所述轨道本体的所述上表面上,所述高度挡件和所述轨道本体的所述上表面之间保持有一间隙,所述间隙供晶粒通过,所述间隙大于等于晶粒的厚度一倍并小于晶粒的厚度两倍。 | ||
地址 | 中国台湾新北市新店区中正路四维巷2弄4号5楼 |