| 发明名称 | 金-铂-钯合金接合线 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金-铂-钯合金系接合线，其为即便在使用不含卤素物质的环氧树脂的情况下，高温放置中的可靠性也高，也能够维持高温放置后的电特性，且与铝垫的连接可靠性优异面向车载的半导体用金-铂-钯合金系接合线。一种金-铂-钯合金接合线，其含有0.4～1.2质量％的铂、0.01～0.5质量％的钯、10～30质量ppm的铝、总计10～60质量ppm的钙或镁中的至少一种，剩余部分由纯度99.999质量％以上的金组成。 | ||
| 申请公布号 | CN103238210A | 申请公布日期 | 2013.08.07 |
| 申请号 | CN201280003142.2 | 申请日期 | 2012.11.21 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 手岛聪;千叶淳;陈炜;天田富士夫 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张玉玲 |
| 主权项 | 一种金‑铂‑钯合金接合线，其含有0.5～0.7质量％的铂、0.1～0.3质量％的钯、10～30质量ppm的铝、总计为10～60质量ppm的钙或镁中的至少一种，剩余部分由纯度99.999质量％以上的金组成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||