嵌入式存储设备

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，提供嵌入式存储设备，包括第一印刷电路板、元器件、封装体及第二印刷电路板，元器件至少为两个，包括置于第一印刷电路板上的第一元器件及置其上的第二元器件，第二印刷电路板置于第二元器件上，第一元器件与第一印刷电路板接触的表面上设有第一焊盘，第一印刷电路板远离第一元器件的表面上设有第二焊盘，第一元器件的第一焊盘上连接第一导线，第一导线穿过第一印刷电路板与第二焊盘电连接，第二印刷电路板通过第二导线、第三导线分别与第一印刷电路板、第二元器件电连接。本实施例中，通过元器件的叠放优化嵌入式存储装置内部封装结构，减小其占用体积，使得嵌入式存储装置能灵活的应用在更多的小型电子产品上。

主权项

一种嵌入式存储设备，包括第一印刷电路板、置于所述第一印刷电路板上且与其电性连接的元器件以及将所述第一印刷电路板及元器件封装于一体的封装体，其特征在于：还包括第二印刷电路板，所述元器件至少有两个，且所述元器件包括置于所述第一印刷电路板上的第一元器件及绝缘叠置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第二印刷电路板叠置于所述第二元器件上，所述第一元器件与所述第一印刷电路板接触的表面上设有第一焊盘，所述第一印刷电路板远离所述第一元器件的表面上设有第二焊盘，所述第一元器件的第一焊盘连接第一导线，所述第一导线穿过所述第一印刷电路板与所述第二焊盘电连接，所述第二印刷电路板通过第二导线与所述第一印刷电路板电连接，所述第二印刷电路板通过第三导线与所述第二元器件电连接。