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<p>반도체 에칭 장비의 웨이퍼 이송 장치가 개시된다. 개시되는 반도체 에칭 장비의 웨이퍼 이송 장치는 식각 대상인 웨이퍼가 외부에서 인입되거나 식각 완료된 웨이퍼가 외부로 인출되는 에어락(air-lock); 상기 에어락과 에어락측 웨이퍼 홀을 통해 연통되는 도어 하우징; 상기 도어 하우징과 이송 챔버측 웨이퍼 홀을 통해 연통되고, 식각 대상인 상기 웨이퍼를 식각을 위해 에칭 공정 챔버로 이송시킬 수 있는 이송 챔버; 및 상기 에어락과 상기 도어 하우징 내의 대기압에 의해 가압될 수 있도록, 상기 도어 하우징 내에서 상기 이송 챔버측 웨이퍼 홀을 덮어 막을 수 있는 도어;를 포함한다. 개시되는 반도체 에칭 장비의 웨이퍼 이송 장치에 의하면, 도어가 도어 하우징 내에서 에어락을 등진 방향으로 설치되면서 이송 챔버 웨이퍼 홀을 덮게 됨으로써, 도어가 이송 챔버측 웨이퍼 홀을 닫게 되면, 대기압 상태인 에어락과 도어 하우징 내의 대기압에 의해 가압되고, 그에 따라 도어의 반복 사용에 의한 도어의 마모가 발생되거나, 도어를 밀어주는 힘이 약해지는 경우 등에도, 도어가 대기압에 의해 가압되므로, 도어와 이송 챔버 사이에서 누설이 발생되지 아니할 수 있다. 따라서, 그러한 공기 누설 시 이송 챔버 내부에서 이송 중인 웨이퍼에 대기 중의 이물질 등의 오염 물질이 유입되어 웨이퍼가 손상되거나, 그러한 유입 공기의 압력에 의해 이송 챔버 내부에서 이송 중인 웨이퍼가 날아가서 웨이퍼가 손상 또는 파손되는 현상이 방지될 수 있는 장점이 있다.</p> |
