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<p>Bereitgestellt wird eine Polierzusammensetzung, enthaltend Schleifkörner, wenigstens eine Art einer Alkoholverbindung, gewählt aus der Gruppe bestehend aus aliphatischen Alkoholen mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen und Glykolethern mit 3 bis 10 Kohlenstoffatomen, wenigstens eine Art einer basischen Verbindung, gewählt aus der Gruppe bestehend aus quaternären Ammoniumsalzen und Alkalimetallsalzen, und Wasser. Der durchschnittliche Partikeldurchmesser der Schleifkörner beträgt 5 bis 50 nm. Der Gehalt der Alkoholverbindung in der Polierzusammensetzung beträgt 5 bis 50 nm. Die Polierzusammensetzung wird hauptsächlich beim Polieren einer Halbleitersubstratoberfläche eingesetzt.</p> |
