| 发明名称 | 无接触式硅片厚度电阻率检测仪 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：无接触式硅片厚度电阻率检测仪。2．本外观设计产品的用途：用于对硅片的厚度、厚度偏差、体电阻率数据的测试的硅片检测设备。3．本外观设计的设计要点在于造型。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN302510022S | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201330043381.8 | 申请日期 | 2013.02.21 |
| 申请人 | 上海柏凌电子科技有限公司 | 发明人 | 朱洪伟 |
| 分类号 | 10-05 | 主分类号 | 10-05 |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 翁若莹 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 上海市闵行区元江路5500号第1幢3870室 | ||