无卤阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶

摘要

本发明涉及一种无卤导热阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶，包括有如下几部分：A)乙烯基硅油；B)硅烷处理的二氧化硅或氧化铝；C)一种化合物，该化合物每个分子含有H-Si官能团，H的质量含量为0.1～1.2％；D)乙烯基三甲(乙)氧基硅烷和γ-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲(乙)氧基硅烷的水解物；E)氯铂酸或1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂络合物；F)碳黑、铁黑、二氧化钛、氧化铈、苯并三唑、碳酸锌、碳酸镁中的一种或多种。本发明制备的物质无卤、阻燃，并且具有一定导热、粘接，非常适合电子电器的灌封。

主权项

1.一种无卤导热阻燃电子电器用加成型有机硅灌封胶，其特征在于：所述灌封胶由如下几部分组成：A）100重量份的乙烯基硅油；B）10～500重量份经硅烷处理的二氧化硅或经硅烷处理的氧化铝；C）一种化合物，该化合物每个分子含有H-Si官能团，H的质量含量为0.1～1.2%，组合物中含有的H-Si与乙烯基的摩尔比为0.6～3；D）乙烯基三甲（乙）氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲（乙）氧基硅烷进行水解反应的水解反应产物，或者是上述水解反应产物与γ-氨丙基三甲（乙）氧基硅烷的反应物；份数为0.1至5重量份；E）氯铂酸或1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂络合物，其用量为占整个灌封胶组合物的2～200ppm；F）碳黑、铁黑、二氧化钛、氧化铈、苯并三唑、碳酸锌、碳酸镁中的一种或多种，用量0.01～50重量份；所述乙烯基硅油为含有60～100重量%的如下结构式的乙烯基硅油和0～40重量%的如下结构式的乙烯基硅油的混合物，其中，n、m为不为零的整数；所述C）化合物的结构式为其中，n、m为不为零的整数；所述经硅烷处理的二氧化硅或经硅烷处理的氧化铝的粒径均为1～50μm；所述经硅烷处理的二氧化硅或经硅烷处理的氧化铝，是通过如下步骤制成的：在捏合机中加入所述的乙烯基硅油，再加入二氧化硅或者氧化铝，然后慢慢加入有机硅氧烷，升温至60℃至150℃处理1至24小时，再升温至160℃至220℃真空脱除低分子，即为硅烷处理的二氧化硅和氧化铝；在100重量份的乙烯基硅油中加入20至500重量份的二氧化硅或20至1500重量份的氧化铝，有机硅氧烷的用量为二氧化硅或氧化铝用量的0.1%至10%。