| 发明名称 | 具有基本平坦颗粒尖端的超研磨工具及其相关方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种超研磨工具及其制造及使用方法。在本发明的一范例中，例如，一化学机械研磨垫修整器包括：一第一单层超研磨颗粒，设置及耦合于一金属支撑层的一侧；以及一第二单层超研磨颗粒设置及耦合于该金属支撑层的该第一单层的相对一侧。该第二单层超研磨颗粒位于与该第一单层超研磨颗粒具有基本相同分布的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN103221180A | 申请公布日期 | 2013.07.24 |
| 申请号 | CN201180053648.X | 申请日期 | 2011.09.21 |
| 申请人 | 铼钻科技股份有限公司 | 发明人 | 宋健民 |
| 分类号 | B24B53/017(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B24D18/00(2006.01)I;B24B37/04(2012.01)I;B24D7/06(2006.01)I | 主分类号 | B24B53/017(2012.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 曹玲柱 |
| 主权项 | 一种化学机械研磨垫修整器，包括：一第一单层超研磨颗粒，设置及耦合于一金属支撑层的一侧；以及一第二单层超研磨颗粒，设置及耦合于该金属支撑层的第一单层的相对侧；其中，该第二单层超研磨颗粒位于与该第一单层超研磨颗粒具有基本相同分布的位置。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县湖口乡 | ||