印刷电路板丝网塞孔方法

摘要

本发明提供了一种印刷电路板丝网塞孔方法，包括确定补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位；根据补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位制作并生成塞孔菲林；提供丝网网板并涂覆感光浆；利用塞孔菲林曝光丝网网板；冲洗曝光后的丝网网板并形成塞孔网板；使用塞孔网板对印刷电路板进行塞孔处理；印刷电路板塞孔热固化。采用本发明能够保证较高的生成效率，较高的产品品质并且成本较低。

主权项

一种印刷电路板丝网塞孔方法，其特征在于，包括：步骤S1，确定补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位；步骤S2，根据补偿后的塞孔孔径和塞孔孔位制作并生成塞孔菲林；步骤S3，提供丝网网板并涂覆感光浆；步骤S4，利用塞孔菲林曝光丝网网板；步骤S5，冲洗曝光后的丝网网板并形成塞孔网板；步骤S6，使用塞孔网板对印刷电路板进行塞孔处理；步骤S7，印刷电路板塞孔热固化。