环氧树脂组成物及硬化物

摘要

本发明提供具良好高热传导性、低热膨胀性之硬化物，可应用在半导体元件等封装、印刷基板等场合，系关于发挥良好高放热性、尺寸安定性之环氧树脂组成物。;此环氧树脂成分使用50 wt%以上如下示一般式(1)所示之二苯基醚型环氧树脂作为环氧树脂成分，硬化剂成分使用20 wt%以上如下示一般式(2)所示之二苯基醚型酚性树脂作为硬化剂成分。;(其中，n为0以上之整数，m为1~3之整数);(其中，n为0以上之整数，m为1~3之整数)。