发明名称 Polierzusammensetzung und Spülzusammensetzung
摘要 <p>Eine Polierzusammensetzung für einen Siliciumwafer und eine Spülzusammensetzung für einen Siliciumwafer gemäß der vorliegenden Erfindung enthalten ein nichtionisches grenzflächenaktives Mittel eines Polyoxyethylenaddukts. Der HLB-Wert des Polyoxyethylenaddukts beträgt 8 bis 15. Das gewichtsgemittelte Molekulargewicht des Polyoxyethylenaddukts beträgt 1400 oder weniger. Die durchschnittliche Anzahl von Molen von Oxyethylen, welche zu dem Polyoxyethylenaddukt zugegeben wird, beträgt 13 oder weniger. Der Gehalt des Polyoxyethylenaddukts in jeder der Polierzusammensetzung und der Spülzusammensetzung beträgt 0,00001 bis 0,1 Masse-%.</p>
申请公布号 DE112011103185(T5) 申请公布日期 2013.07.18
申请号 DE201111103185T 申请日期 2011.09.20
申请人 FUJIMI INCORPORATED 发明人 TSUCHIYA, KOHSUKE;TAKAHASHI, SHUHEI
分类号 H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利