发明名称 发光器件封装
摘要 本发明公开了一种发光器件封装。该发光器件封装包括:发光器件;主体,包括电连接至所述发光器件的第一和第二引线框,且具有形成在所述第一和第二引线框上的凹部;以及树脂材料,填充所述凹部且包括具有乙烯基(-CH=CH2)的主材和具有多个硅烷基(Si-H)的辅材。在所述树脂材料中,所述乙烯基和所述硅烷基通过固化彼此交联。根据FT-IR信号,未与所述乙烯基(-CH=CH2)反应的硅烷基(Si-H)的光密度(吸光度)在0.0002到0.0l(任意单位)的范围内。
申请公布号 CN103208580A 申请公布日期 2013.07.17
申请号 CN201310010332.3 申请日期 2013.01.11
申请人 LG伊诺特有限公司 发明人 权知娜
分类号 H01L33/56(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;G09F9/35(2006.01)I 主分类号 H01L33/56(2010.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 张浴月;李玉锁
主权项 一种发光器件封装,包括:光源单元;主体,包括电连接至所述光源单元的第一和第二引线框,且具有形成在所述第一和第二引线框上的凹部;以及树脂材料,设置在所述凹部中且包括具有乙烯基(‑CH=CH2)的主材和具有多个硅烷基(Si‑H)的辅材,其中所述乙烯基(‑CH=CH2)和所述硅烷基(Si‑H)彼此键合,其中用于所述多个硅烷基(Si‑H)中未与所述乙烯基(‑CH=CH2)反应的硅烷基(Si‑H)的傅里叶变换红外光谱FT‑IR信号的光密度(吸光度)在0.0002到0.01(任意单位)的范围内。
地址 韩国首尔