| 发明名称 | 绝缘基板用包覆材料 | ||
| 摘要 | 一种包覆材料（1A），其具备：由Ni或Ni合金形成的Ni层（4）；在Ni层（4）的一侧配置的由Ti或Ti合金形成的Ti层（6）；和在Ti层（6）的与Ni层（4）配置侧相反的一侧配置的由Al或Al合金形成的第一Al层（7）。Ni层（4）与Ti层（6）通过包覆轧制而接合。在Ni层（4）与Ti层（6）之间介有Ni层（4）的构成元素的至少Ni与Ti层（6）的构成元素的至少Ti合金化而生成的Ni-Ti系超弹性合金层（5）。Ti层（6）与第一Al层（7）相互相邻并通过包覆轧制而接合。 | ||
| 申请公布号 | CN103210488A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201180053788.7 | 申请日期 | 2011.10.25 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 大泷笃史;大山茂 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种绝缘基板用包覆材料，其特征在于，表面被接合半导体元件的由Ni或Ni合金形成的Ni层与在所述Ni层的一侧配置的由Ti或Ti合金形成的Ti层通过包覆轧制而接合，并且，在所述Ni层与所述Ti层之间介有Ni‑Ti系超弹性合金层，所述Ni‑Ti系超弹性合金层是所述Ni层的构成元素的至少Ni与所述Ti层的构成元素的至少Ti合金化而生成的，所述Ti层与在所述Ti层的与所述Ni层配置侧相反的一侧配置的由Al或Al合金形成的第一Al层相互相邻并通过包覆轧制而接合。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||