| 发明名称 | 中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及中空型电子部件装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及中空型电子部件装置。本发明提供一种生产率优异、树脂强度、耐热性也优异的中空封装用树脂片，其用于对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，所述中空封装用树脂片由含有下述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体（1）的单面上具有用于容纳上述电子部件而进行中空封装的多个（图1中为9个）空腔（2）。（A）环氧树脂。（B）固化剂。（C）无机填充剂。（D）固化促进剂。 | ||
| 申请公布号 | CN103205087A | 申请公布日期 | 2013.07.17 |
| 申请号 | CN201310013472.6 | 申请日期 | 2013.01.15 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 清水祐作;丰田英志;松村健 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I;B32B38/04(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种中空封装用树脂片，其特征在于，其用于对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，所述中空封装用树脂片由含有下述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体的单面上具有用于容纳所述电子部件而进行中空封装的多个空腔；（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充剂、（D）固化促进剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||