| 发明名称 | IGBT装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种IGBT装置，其包括：一侧表面搭载有IGBT元件的IGBT基板；设置在IGBT基板另一侧的导热层；和设置在IGBT基板和导热层之间，与IGBT基板和导热层接合的导热金属层。本实用新型的IGBT装置，便于拆卸维护，并能够抑制IGBT装置启动时的温度上升。 | ||
| 申请公布号 | CN203055895U | 申请公布日期 | 2013.07.10 |
| 申请号 | CN201220129417.4 | 申请日期 | 2012.03.30 |
| 申请人 | 富士电机（中国）有限公司 | 发明人 | 盐原和吉 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人 | 刘昕 |
| 主权项 | 一种IGBT装置，其特征在于，包括： 一侧表面搭载有IGBT元件的IGBT基板； 设置在所述IGBT基板另一侧的导热层；和 设置在所述IGBT基板和所述导热层之间，与所述IGBT基板和所述导热层接合的导热金属层。 | ||
| 地址 | 200032 上海市普陀区中山北路3000号长城大厦27楼 | ||