发明名称 |
一种红外晶体平面加工用工装 |
摘要 |
一种红外晶体平面加工用工装,该工装分为上模(1)与下模(2),用螺纹连接上模(1)与下模(2),以真空硅胶油密封,上模上开有多个通孔(1-1),该通孔与抽真空管(3)相通。本实用新型的优点是:晶片无需粘接,直接放在真空吸附孔上,一次可以加工多片晶片,满足批量加工小尺寸晶片的要求,大大的提高了生产效率。在大批量生产的过程中能够很好的控制工件中心厚的一致性,在加工如硫化锌、锗、硒化锌等一些相对昂贵的脆性材料时,也能满足高效率与高精度,此工装还可以多次重复使用,极大的降低了加工工装的成本。 |
申请公布号 |
CN203031793U |
申请公布日期 |
2013.07.03 |
申请号 |
CN201220735441.2 |
申请日期 |
2012.12.27 |
申请人 |
北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司 |
发明人 |
闵振东;旷文飞;于卫永 |
分类号 |
B28D7/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D7/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
郭佩兰 |
主权项 |
一种红外晶体平面加工用工装,其特征在于:工装分为上模(1)与下模(2),用螺纹连接上模(1)与下模(2),以真空硅胶油密封,上模上开有多个通孔(1‑1),该通孔与抽真空管(3)相通。 |
地址 |
100088 北京市西城区新街口外大街2号 |