发明名称 一种红外晶体平面加工用工装
摘要 一种红外晶体平面加工用工装,该工装分为上模(1)与下模(2),用螺纹连接上模(1)与下模(2),以真空硅胶油密封,上模上开有多个通孔(1-1),该通孔与抽真空管(3)相通。本实用新型的优点是:晶片无需粘接,直接放在真空吸附孔上,一次可以加工多片晶片,满足批量加工小尺寸晶片的要求,大大的提高了生产效率。在大批量生产的过程中能够很好的控制工件中心厚的一致性,在加工如硫化锌、锗、硒化锌等一些相对昂贵的脆性材料时,也能满足高效率与高精度,此工装还可以多次重复使用,极大的降低了加工工装的成本。
申请公布号 CN203031793U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201220735441.2 申请日期 2012.12.27
申请人 北京有色金属研究总院;北京国晶辉红外光学科技有限公司 发明人 闵振东;旷文飞;于卫永
分类号 B28D7/04(2006.01)I 主分类号 B28D7/04(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 郭佩兰
主权项 一种红外晶体平面加工用工装,其特征在于:工装分为上模(1)与下模(2),用螺纹连接上模(1)与下模(2),以真空硅胶油密封,上模上开有多个通孔(1‑1),该通孔与抽真空管(3)相通。
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