| 发明名称 | 一种金属框架电路板的焊接工艺 | ||
| 摘要 | 一种金属框架电路板的焊接工艺，包含将元器件安装到金属框架第一表面的指定位置上，并在电路路径上敷设金丝；在金属框架的第二表面上，在需要安装其它元器件的位置处涂覆焊料；在第二表面上，将其它元器件安装到已经涂覆了焊料的位置处；以及采用焊接方法，将其它元器件焊接在第二表面上已经涂覆了焊料的位置处。本发明的工艺可以使得焊接区域精确度、焊接强度大大提高，并且不会损伤元器件和金属框架电路板上的金丝电路路径。 | ||
| 申请公布号 | CN103188883A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201110450177.8 | 申请日期 | 2011.12.29 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 王伦波;王建新 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李家麟;王忠忠 |
| 主权项 | 一种金属框架电路板的焊接工艺，包含下述步骤：（1）将元器件安装到金属框架第一表面的指定位置上，并在电路路径上敷设金丝；（2）在所述金属框架的第二表面上，在需要安装其它元器件的位置处涂覆焊料；（3）在所述第二表面上，将所述其它元器件安装到已经涂覆了焊料的位置处；以及（4）采用焊接方法，将所述其它元器件焊接在所述第二表面上已经涂覆了焊料的位置处。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 | ||