多芯片探测器及其接触位置校正方法

摘要

控制移动台上要检查的芯片的电极焊盘的三个轴坐标位置和旋转位置，使得电极焊盘与多个探针的尖端位置对应。可以准确地定位探针卡的大量探针和其位置精度在切割之后不均匀的大量芯片的电极焊盘，从而极大增加了同时接触的芯片的个数，提高了测试效率。

主权项

一种多芯片探测器，允许作为检查对象的多个芯片的各个电极焊盘与多个探针的相应尖端位置同时接触，所述多芯片探测器包括：移动台，能够将从晶片切割之后的多个芯片固定到所述移动台的上表面上，所述移动台沿X轴、Y轴和Z轴三个轴方向可移动，并且绕所述Z轴可旋转；探针位置检测部，用于检测所述多个探针的尖端位置；焊盘位置检测部，用于检测所述多个芯片的电极焊盘的位置；探针部，配置有所述多个探针，用于与所述电极焊盘接触；以及位置控制装置，用于基于来自所述探针位置检测部和所述焊盘位置检测部的相应图像，检测所述多个探针尖端和所述电极焊盘的相应位置，并且基于所述多个探针尖端和所述电极焊盘的检测到的相应位置，控制所述移动台上所述电极焊盘的三个轴坐标位置以及绕所述Z轴的旋转位置，使得作为检查对象的所述芯片的电极焊盘与所述多个探针的尖端位置相对应。