| 发明名称 | 超薄基板的封装方法 | ||
| 摘要 | 一种超薄基板的封装方法，提供一暂时性载板，形成至少一层的金属层及至少一层的介电层，用以制作所述超薄基板，所述超薄基板具有至少一个的封装单元，用以封装至少一个的芯片。在所述超薄基板表面形成至少一个的焊垫层，将所述超薄基板与所述暂时性载板分离，对所述超薄基板进行测试，用以汰选所述至少一个的封装单元中具有缺陷的封装单元，以不具有缺陷的封装单元各别以覆晶接合方式与所述芯片接合。是以，能提高整体封装制程的良率，且减少无谓的制作材料成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103187319A | 申请公布日期 | 2013.07.03 |
| 申请号 | CN201210088552.3 | 申请日期 | 2012.03.30 |
| 申请人 | 巨擘科技股份有限公司 | 发明人 | 古永延;施莹哲 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种超薄基板的封装方法，包括：提供一暂时性载板；形成至少一层的金属层及至少一层的介电层，用以制作所述超薄基板，所述超薄基板具有至少一个的封装单元，用以封装至少一个的芯片；其特征在于，包括如下步骤：在所述超薄基板表面形成至少一个的焊垫层；将所述超薄基板与所述暂时性载板分离；对所述超薄基板进行测试，用以汰选所述至少一个的封装单元中具有缺陷的封装单元；以模封板的尺寸为单位，切割所述超薄基板，用以筛选出不具有缺陷的封装单元；以不具有缺陷的所述封装单元，各别以覆晶接合方式与所述芯片接合；以及对所述模封板上已覆晶接合的所述芯片进行模封。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市研新四路6号 | ||