发明名称 软性扁平排线改良结构
摘要 一种软性扁平排线改良结构,包含多个排线层,各该排线层包含一绝缘层以及以固定间隔排列的多个导线,所述导线被该绝缘层包覆且分隔,排线层的每一个相互堆栈,使得下方排线层的绝缘层的上表面与上方排线层的绝缘层的下表面相连接。排线层中的导线可以配合产品规格及需求实施,藉由将扁平改良结构为由多个排线层堆栈的三维结构,能配合现今3C产品轻薄短小的机构空间使用,同时提供了更好的扭转机械性质,增加了产品的使用性及生命周期。
申请公布号 CN203038696U 申请公布日期 2013.07.03
申请号 CN201220736467.9 申请日期 2012.12.28
申请人 桦晟电子股份有限公司 发明人 林昆成
分类号 H01B7/04(2006.01)I;H01B7/08(2006.01)I;H01B7/00(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I 主分类号 H01B7/04(2006.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人 刘俊
主权项 一种软性扁平排线改良结构,其特征在于,该结构包含:多个排线层,且各该排线层包含一绝缘层以及以一固定间隔排列的多个导线,所述导线被该绝缘层包覆且分隔,其中,所述排线层上下堆栈,使得下方该排线层的该绝缘层的上表面与上方该排线层的该绝缘层的下表面相连接。
地址 中国台湾台北市南港区南港路三段50巷16号4楼
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